本イベントは終了いたしました。
多くのご来場をいただき、誠にありがとうございました。
TOKYO PACK 2021 -東京国際包装展-
https://www.tokyo-pack.jp/
※出展製品は変更になる場合があります。
Bluetooth®のワードマークおよびロゴは、Bluetooth SIG, Incが所有する登録商標であり、株式会社日立産機システムはこれらのマークをライセンスに基づいて使用しています。
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