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Hitachi

株式会社日立産機システム

インサート・アウトサート部品用精密金型(半導体封止用、熱硬化性樹脂成形金型他含む)

金型成形事例

LQFP2020(半導体封止)

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CMPAK(半導体フープ)

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磁気ディスク機構部品

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クラッチ

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ディスクピックアップ部品

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シロッコファン

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銀行端末部品

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モータコア

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プリンタ用排紙ローラ

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熱硬化性樹脂成形事例

ブレーカケース

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マグネットスイッチケース

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